LDC1314EVM TI评估板传感器EVAL MODULE FOR LDC1314-近程，电感

　　LDC1314EVM的特性

　　多个电路板穿孔：实现MAX的评估和系统设计灵活性

　　包含用于不同通道的示例传感器线圈

　　通过PC运行

　　随附的GUI带来快速的概念演示和数据采集

　　EVM设计加快终端应用的原型设计

　　LDC1314EVM的说明

　　LDC1314评估模块演示了如何使用感应传感技术来感应导电目标对象的存在，并测量其位置或成分。该模块包括两个示例PCB传感器线圈，但这些线圈能够与LDC1314的四个通道相连接。MSP430微控制器用于将LDC连接到主机。

　　此模块旨在为用户提供max的系统原型设计灵活性。此模块在两个位置有穿孔：一个在PCB传感器线圈（LC振荡电路）与LDC1314之间，另一个在LDC1314与MSP430接口之间。用户可通过First穿孔取下模块上的PCB线圈，并使用定制的传感器线圈进行实验。用户可通过第二个穿孔将LDC1314和传感器线圈连接到另一个微控制器系统，或在一个系统中使用多个此类传感器。

　　随附的GUI可实现MAX的灵活性和快速的系统原型设计。

　　? 李 进

　　? 深圳博瑞图电子科技有限公司

　　?MOB :

　　?qq : 52519094

　　?ADD :深圳市福田区中航路都会轩3305

　　?EMAIL : lijin810230@163.COM

　　?网 址：